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第325章 年 年度复盘（第1页）

王世杰闻言，直接翻开身前的蓝色封面报告：“楚总，各位，深蓝半导体自6月末完成180纳米芯片产线调试后，便开始投入生产。主要产品就是电源管理芯片，偶尔会接到国企科研单位的订单。

整个深蓝半导体此时拥有250纳米，180纳米，65纳米光刻机各一台，65纳米光刻机会在年前完成调试。另外，公司已经开始筹备光刻胶，晶圆，特种气体研发团队。

到上个月末，累计实现营收1.9亿，因为兄弟单位的照顾，毛利润达到8600万。公司现在外债18.5亿，账户资金大概2.9亿。”

他的话音落下，曲峰便皱起眉头，“按照楚总的计划，今年年末要开启芯片自主生产，星源探索研发的芯片都是45纳米制程，你们65纳米光刻机恐怕无法完成生产吧？”

他到没有说购买45纳米光刻机，那种先进的光刻机最近才研发出来，海外芯片巨头都很难买到，更不要说被针对的龙国公司了。

王世杰丝毫没有慌张，“深蓝半导体对多重曝光技术有新改进，已经能使用180纳米光刻机生产90纳米芯片。等65纳米光刻机完成调试，就准备用这项技术试生产45纳米芯片。从理论上来说，这是可以实现的。”

曲峰语气带着几分审慎：“多重曝光技术在实际生产中会面临套刻精度、良率控制等问题。星源探索的45nm存储芯片对光刻精度要求极高，线宽误差不能超过±0.005微米，你们的改进技术能稳定达到这个标准吗？”

王世杰一脸自信：“曲总放心，我们用180nm光刻机做过三轮90nm芯片试产，套刻精度稳定在±0.008微米，良率能达到89%。后续会继续针对65nm光刻机的多重曝光优化，预计能将误差压缩到±0.004微米，完全满足45nm芯片的生产要求。”

楚千澜抬手打断两人的技术探讨：“65纳米光刻机完成调试后，先不要拆解，留出一个月验证多重曝光技术，顺便将星源探索完成设计的芯片生产出一些样品。”

他话锋一转，看向星源探索曲峰：“曲总，你介绍一下星源探索的情况吧！”

曲峰闻言，放下手中的笔，将身前的文件给每个人都分了一本：“楚总，各位同僚，星源探索2009年核心聚焦三大板块，芯片研发、EDA工具与锂电池技术。”

“基于星象指令集，已经展开多类核心芯片设计：一是45nm存储芯片，架构验证通过，待深蓝半导体产线就绪后流片；二是180纳米电源管理芯片，已在深蓝半导体实现量产。”

三是基带芯片，2G的芯片已经开发完成，3G的芯片要等到2月末，想要将技术整合到一起，预计要等到11年年初。

射频芯片与图像处理器，预计在第三季度可交付；中央处理器则是要等到11月份。若无意外，今年年末，手机所使用的各种芯片，星源探索都能完成自主开发。”

谈及EDA工具，曲峰语气多了几分自豪：“星途EDA工具已完成13套核心软件开发，涵盖芯片设计全流程，适配星象指令集的动态调度逻辑，比国外主流工具效率提升23%。目前已在星源探索与龙科院12个团队落地试用，反馈良好，计划年末或者明年年初对外开放授权。

公司的锂电池技术已经达到国际先进水准，对外授权专利是公司主要收入来源，09年共计获得授权费用19亿，预期后续的营收还会进一步增加。但因为研发投入巨大，公司今年亏损21亿。