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第353章 协调会议 进度（第2页）

相关的主板电路、系统驱动，这些适配工作进度如何？”

林宇滑动平板，调出启明3代主板设计图纸与系统驱动适配进度表：“主板电路方面，针对45纳米芯片的功耗特性，我们重新优化了电源分配方案，将核心供电模块的电压波动控制在±5mV以内，避免高负载时出现供电不稳。

目前5款已完成设计的芯片中，存储芯片、电源管理芯片、2G+单模3G基带芯片的电路适配已通过仿真测试，射频芯片与图像处理器的电路调试进入收尾阶段，预计5天内可完成全部主板验证。”

他顿了顿，翻到系统驱动内容，语气多了几分严谨：“系统驱动适配是难点。我们联合星源探索的芯片团队，针对星象指令集的动态调度逻辑，重构了天道系统的硬件抽象层，各种芯片驱动也已经完成编写。

但主板电路与芯片驱动都是在模拟中完成，并不能直接使用。只有等到芯片生产出来，我们才能真正的完成适配”

马元龙补充道：“为了避免适配延误影响新机上市，我们制定了‘并行推进’计划。

主板电路与系统驱动同步调试，每完成一款芯片的生产，我们就立即进行适配，然后投入样机组装测试，提前暴露兼容性问题。”

楚千澜指尖轻叩会议桌，目光扫过众人：“时间节点卡得很紧，各环节必须无缝衔接。

尤其是深蓝半导体，你们完成光刻机调试后，要第一时间流片，制作出各种芯片的样品。

繁星科技这边，在拿到样品后，便立即进行测试。确认性能没有问题后，便通知深蓝半导体，让他们安排正式生产。

至于星源探索，让研发人员辛苦一下，将精力放在配合芯片生产与适配上！”

说到这里，他又转头看向林宇，“若是顺利的话，你这边什么时候能制作出样机？”

林宇抬眼看向楚千澜，语气带着几分笃定：“按当前节奏，深蓝半导体交付首批芯片样品后，我们7天内可完成单芯片功能验证，10天内完成多芯片协同调试，12天左右就能组装出首台搭载全套自研芯片的启明3代工程机。”

他顿了顿，补充道：“不过要预留2天应对突发问题。比如芯片与主板的兼容性偏差、驱动程序的逻辑漏洞，这些都可能延迟工程机产出。