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第368章 新机伏笔 策略（第1页）

曲峰闻言，目光扫过台下期待的神情，嘴角扬起一抹自信的弧度：“在星途EDA与星象指令集的支撑下，我们不仅完成了技术工具的突破，更实现了高端芯片的自主研发。

这些研发出来的芯片，已经通过深蓝半导体生产，运输到了天雄科技。未来，大家可以在繁星科技新发布的手机上看到。

至于芯片的具体效果，为了不泄露繁星科技下一代手机的参数，我就不直接介绍了！”

曲峰话音刚落，台下议论声如潮水般涌起，前排几位手机厂商代表瞬间坐直身体，眼中满是难以置信。

原本以为这场发布会只聚焦EDA工具与指令集，没想到竟藏着“芯片量产落地”的重磅消息，而且直接关联到繁星科技的新机，这无疑是给手机行业投下一颗惊雷。

“竟然已经量产了？还是配套繁星新机，这进度也太快了！”

“深蓝半导体最先进的光刻机是65纳米制程的，看来星源探索设计的芯片，并不是特别先进。”

“前几天，我听说四星与膏通断了繁兴科技的货，还以为是谣言，现在看来，原因就出在这批芯片上。”

“敢将这种没经过验证的芯片放在自家手机上，繁星科技真是好大的魄力！若是芯片出了问题，足以拖垮整个繁星科技！”

“星源探索好强的研发能力！他们研发出的芯片，必然包括中端手机所需要的全部核心芯片，否则繁星科技肯定不敢抛开膏通，采用星源探索的芯片！”

“启明3代要是用上全自主芯片，那岂不成了第一款真正意义上的国产智能手机？”

议论声中，来自《深市科技报》的记者追问道：“曲总，您刚才提到芯片已交付天雄科技，能否透露下这些芯片的制程和核心性能？比如是否达到45纳米级别，与膏通同规格芯片相比有何优势？”

曲峰笑着摆手，语气带着几分神秘：“具体参数还得留到繁星科技的新机发布会，我可不能抢了马总的风头。

不过可以透露一点，这些芯片基于星象指令集设计，在低功耗和多任务调度上有独特优化。从实验室测试数据来看，同等负载下，我们的芯片能效比要比行业主流产品高出15%以上。”