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第385章 深蓝状况 处理（第1页）

楚千澜抬眼，目光从电脑屏幕上的舆情数据移开，落在王世杰手中的报告上：“直接说核心数据和关键进展。”

王世杰点了点头，翻开报告，“2010年深蓝半导体全年营收28亿，净利润3.2亿。因为对外投资以及科研投入巨大，亏损总额度达到72亿。

核心业务中，45纳米芯片量产良率稳定在92%，主要供给繁星科技使用；

通过多重曝光技术生产的其他45纳米芯片，已向大江无人机、恒川机械等关联企业小批量供货，良率保持在89%以上；

65纳米光刻机复刻项目已完成90%核心部件国产化，仅剩光学镜头和伺服电机两个模块待突破；

45纳米放大版光刻产线研发按节点推进，光源系统已完成实验室验证，主体结构设计进入收尾阶段。”

他顿了顿，补充道：“材料端，华宇特气的9种核心特种气体已实现稳定供应，良率均达99.5%以上；

先锋晶圆的8英寸硅片良率提升至88%，完全满足45纳米芯片生产需求；

晨光化工的193nm光刻胶量产良率突破93%，成本较进口产品降低30%，已实现全面替代。

掩模版与抛光垫已经完成研发，接下来就是找工厂生产。另外还有三种材料即将完成研发。到年底，深蓝半导体所需要的各种材料，都可以在国内自给自足！”

如今的深蓝半导体，虽然原材料充足，但那都是楚千澜下达命令，提前囤积而来，用一点少一点。

而随着各种半导体原材料技术投入生产，芯片生产所需材料也会逐步得到解决。

楚千澜指尖轻叩桌面，目光落在“材料自给自足”的标注上，眸色渐亮：“年底实现全材料国产化，这个进度超出预期。但不能掉以轻心，要确保每种材料的稳定性和一致性，避免批量生产时出现良率波动。”

王世杰迅速点头：“楚总放心，我们已经建立材料抽检机制，每批次原材料都会经过三轮检测，关键参数误差控制在规范标准之内。

而且华宇特气、先锋晶圆等企业都已启动扩产计划，明年原材料供应能力还能提升50%。”

他顿了顿，翻到报告下一页，语气带着几分振奋：“还有个好消息，45纳米放大版光刻产线的光源系统，通过女娲系统优化后，功率稳定性提升20%，主体结构设计预计4月份完成，最晚年底前就能实现整机调试。”

“试产不能急于求成。”楚千澜抬手打断，“放大版光刻机是突破专利壁垒的关键，每一个环节都要反复验证。当然，专利申请也不能疏忽。”

王世杰重重点头：“明白！我们已同步启动专利布局，围绕放大版光刻产线的光源优化、结构设计申请了21项概念性专利。在接下来的研发当中，还会将新发现的专利分批申请。

另外，张北光团队在拆解65纳米光刻机时，发现了三项可反向优化的技术点，已融入放大版光刻产线设计。”

楚千澜目光扫过报告中“反向优化技术”的标注：“很好，有先进的经验，我们自然要吸取，但要注意，不要使用有专利保护的技术。对了，放大版光刻产线的研发，有什么困难吗？”

王世杰脸上的振奋稍敛，语气多了几分凝重：“主要难点在光学镜头的国产化适配。