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第981章 nm和n＋1（第2页）

但脸上怒容一闪而逝，最终化为沉重的叹息。

“所以，”孟良凡双手撑在桌面上，语气充满了不甘却又无比坚定，“我们只能，也必须，在现有的DUV光刻机上，进行极限操作，走一条无比艰难、但充满智慧的‘迂回之路’！这就是N+1、N+2！”

他开始深入解释N+1工艺的本质和巨大挑战：

“N+1，本质上是在我们14nmFinFET工艺平台上，通过一系列登峰造极的‘技术魔术’去无限逼近更高制程的性能。当然这里面的核心就是多重曝光。”

他用了一个形象的比喻：

“这就好比，别人开着装备了顶级GPS和引擎的越野车（EUV）在平坦大道上飞驰。

而我们，被没收了关键装备，只能开着一辆性能不错的家用轿车（DUV）。

但我们凭借对地图的极致研究（物理和工艺理解）和超凡的驾驶技术（多重曝光等复杂工艺），硬是要在一条布满巨石和深坑的崎岖山路上，蹚出一条能到达目的地的通道。”

“代价是什么？”孟良凡自问自答，语气沉重。

“代价是工艺步骤复杂度成倍增加，生产周期大幅拉长，初始良率惨不忍睹，以及单个芯片成本的急剧飙升！

代价是在冯总和陈总不遗余力的配合下，今年3三月把良品率才很勉强得提高到了68%，目前还在艰难爬坡中！

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这是一种‘笨’办法，一种‘苦’办法！

但，这是我们唯一能掌握能通向自主高端的生命线！”

他看向汪剑锋，又看向陈默：

“所以，汪总，您问最大的挑战和需要什么支持？

挑战在于，我们需要在工艺、设计、工具链三个维度，同时进行极限突破，容不得任何一块短板！

需要的支持是，集团必须持续给予我们超越常规的耐心、资源和政策倾斜，理解并接受N+1初期在成本和效率上的‘不完美’。”

孟良凡的陈述，将N+1之路的艰难与决绝展现得淋漓尽致。

他将目光投向陈默，眼神中充满了“神兵利器”的渴求，也带着并肩作战的战友的期待与挑战。

“陈总，”孟良凡的语气无比郑重。

“您也知道N+1的艰难。

这条路，对EDA工具链的要求，是颠覆性的。

它要求工具不再是被动适应规则，而是要主动驱动设计、预测制造、赋能工艺！”

他转向全场，详细列举出N+1给EDA带来的具体、严峻的挑战，每一项都直指核心：

“第一，设计规则的复杂性与强制性。

多重曝光导致设计规则数量爆炸式增长，且规则之间关联性极强。

EDA工具必须能理解、消化并强制推行这套‘天书’，还能智能识别和规避规则冲突，否则版图根本无法制造。”

“第二，模型精度必须逼近物理极限。

在N+1尺度下，量子效应、统计涨落效应凸显。

我们需要原子级精度的器件模型，需要电-热-力多物理场耦合仿真平台。

模型失之毫厘，流片结果可能谬以千里！”

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