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第336章 试产成功 来电（第2页）

楚千澜点点头："这不仅是技术上的突破，更是对我们自主创新能力的证明。"

就在这时，检测室的门开了。

"结果出来了！"检测工程师兴奋地喊道，"良率达到了72%！"

车间内瞬间爆发出欢呼声。楚千澜的脸上也露出了久违的笑容。

"好！"他重重拍了一下桌子，"接下来，要多尝试多重曝光，熟练掌握这门技术。”

说话间，楚千澜转头看向陈文州，“陈工，你们芯片设计部门若有完成设计的芯片，都可以拿过来尝试生产。

多重曝光技术的45纳米制程掩模版，也需要熟练制作。生产出来的芯片，你们也可以拿回去测试一下效果，为以后的升级积累经验。”

陈文州闻言，眼中瞬间亮起光芒，快步上前递过一份芯片设计清单：“楚总，星源探索已经完成3款45nm芯片的架构设计，分别是低功耗嵌入式芯片、电源管理芯片以及基带芯片。

我稍后就联系相关团队，让他们做好流片的准备！”

楚千澜接过清单，目光扫过芯片参数。嵌入式芯片与电源管理芯片不用说，有180纳米的设计经验，再加上功能相对简单，将其升级并不困难。

反倒是45纳米基带芯片，能这么快完成研发，着实让他感到意外。

“这基带芯片，是所有模式都完成研发了嘛？”

陈文州连忙解释：“楚总，虽然各种模式都完成了研发，但相互之间相对独立。我们下一步，准备将2g基带芯片分别与3种模式的3g基带芯片进行组合。

完成目标后，我们还会将这四种基带芯片全部组合到一起，使其成为一枚芯片。到那时，我们的手机将不再区分各个运营商。”

楚千澜闻言，微微颔首：“先从2G+单模3G的组合入手，这部分要在12月前完成设计，给生产留下一部分时间。”

随后，他转头看向王世杰，“要尽快熟悉多重曝光技术下的掩模版制作与生产流程。

进入四月后，就要停止设备运转，展开65纳米光刻机的复刻行动，争取在半年内完成数据积累，10月份重新完成安装调试！”

王世杰握文件的手指微微收紧，眼中闪过一丝了然：“楚总放心，多重曝光技术的掩模版制作工艺，我们已经组织工程师专项攻关，目前良率稳定在85%以上，完全能满足45nm芯片的试产需求。